焊锡焊板子快不是最重要的，关键是焊接质量。首先要选择合适的焊锡和焊嘴，根据电路板和元器件选择适当的温度。还要注意焊接时间，不要过长，以免烧坏元器件。可以采用多人操作、分工合作，提高效率。焊接前要做好准备工作，比如焊接区域清洁、元器件对位等，以免浪费时间。同时，经常维护好焊接设备，保证设备质量，也能提高焊接效率。
最后，焊接完成后，进行检查，确保焊点质量。
1、焊点拉尖
这种情况的出现一般有两个原因，一种是焊点的温度较低，这时可以调高焊笔的温度和功率，同时在焊点处多停留一段时间（一般是2—5秒）。另一种是焊笔上都大量的锡残留，这时只要清理掉就好了。
2、焊点不够饱满
焊点不够饱满是由于锡的用量比较少，增加一部分用量即可。
3、插头的绝缘层被融化
焊笔停留的时间过长，锡焊时在插入插头后应尽快将焊笔拿开
电路板是电子设备的重要组成部分，其质量直接影响设备的性能和可靠性。电路板巡检是电子厂生产过程中的重要环节，主要包括以下内容：
1. 外观检查：检查电路板的外观是否有缺陷，如焊点是否完整、有无虚焊、短路等。
2. 尺寸检查：检查电路板的尺寸是否符合设计要求，包括长度、宽度、厚度等。
3. 元件检查：检查电路板上的元件是否符合设计要求，包括型号、规格、数量等。
4. 焊点检查：检查焊点的质量是否符合要求，包括焊点是否牢固、有无虚焊等。
5. 线路检查：检查电路板上的线路是否符合设计要求，包括线路连接是否正确、有无短路等。
6. 绝缘检查：检查电路板的绝缘性能是否符合要求，包括是否存在漏电现象等。
7. 性能检查：检查电路板的性能是否符合要求，包括信号传输是否正常、电流电压是否稳定等。
通过电路板巡检，可以及时发现电路板的质量问题，提高电路板的合格率和生产效率。同时，电路板巡检也是电子厂质量管理的重要环节，可以保障产品质量，提高客户满意度。