锡膏回流温度过高会对电子元件和电路板造成损害，主要表现为以下几个方面：
1.元件损坏：锡膏回流温度过高会导致元件内部的焊点融化，从而造成元件损坏。
2.电路板变形：锡膏回流温度过高会导致电路板变形，从而影响电路板的性能。
3.焊点不良：锡膏回流温度过高会导致焊点不良，从而影响焊点的可靠性。
4.元件寿命缩短：锡膏回流温度过高会导致元件寿命缩短，从而影响电子产品的使用寿命。
因此，在进行锡膏回流时，需要严格控制温度，以确保电子元件和电路板的质量。
不能随意丢弃锡膏瓶，因为这种容器多数都含有有害物质，例如铅、镉等重金属，它们会对土壤和水体造成极大危害，对生态环境和人类健康带来潜在威胁。因此，我们需要对锡膏瓶进行正确分类投放，放入有害垃圾桶中由专门的机构进行集中处理。同时，对于锡膏瓶的使用应该尽量减少，合理使用和妥善处理废弃物品，是每个人应尽的环保责任。