高通属于美国，安卓CPU 基带基本都来自高通。包括苹果的基带也是来自高通。这家公司总有大量的技术专利。基本垄断安卓机CPU的中高端市场。典型代表小米。小米每一款旗舰机都用上高通的CPU，不仅仅小米。很多品牌的旗舰机都上高通。支持全网通。
联发科属于中国台湾，属于中低端CPU，游戏性能上比不上高通，但功耗上要比高通更省电。典型代表魅族，魅族在中低端上采用联发科的方案。而且把联发科的CPU发挥的淋漓尽致。
高通华为5g芯片对比，双方都是基于7nm芯片，但X55要晚于华为巴龙5000半年左右时间，而从速度及性能方面来看，从双方公布的参数来看，也差不太多，但巴龙5000基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps，理论峰值上还是要比骁龙X55略胜一筹。
华为麒麟系列芯片之所以能够打败高通，是因为这个麒麟芯片的性能会更加好，性价比也更高，可实用性更强。
通用的芯片，一般就是高通家的和华为家的。华为的麒麟1020芯片采用的是5nm技术，这也是与高通芯片一样的技术水准，在功耗上低于高通的。
高通基带解锁和eSIM解锁是两个不同的概念。
1. 高通基带解锁：高通基带解锁是指解锁手机的基带芯片，也称为调制解调器。基带解锁可以让手机在不同的运营商网络上使用，即使它们之间使用不同的通信技术或频段。基带解锁通常需要通过手机制造商或运营商授权，并且可能需要支付费用或符合一些条件才能解锁。
2. eSIM解锁：eSIM是一种嵌入在设备中的虚拟SIM卡，可以存储多个运营商的资料。eSIM解锁是指解锁设备上的eSIM功能，可以在设备上配置并切换不同的运营商资料。这意味着用户可以在不更换物理SIM卡的情况下切换运营商。eSIM一般需要由运营商提供支持，并在设备上进行配置和激活。
总结来说，高通基带解锁是指解锁手机的基带芯片，让手机可以在不同运营商网络上使用；而eSIM解锁是指解锁设备上的eSIM功能，允许用户在设备上配置并切换不同的运营商资料。