键合线脱离是电子封装行业中常见的故障之一。要避免键合线脱离，必须注意一些关键因素。

首先，必须确保焊接面的干净、平整和无杂质。

其次，制造过程中必须保持恒定的温度和湿度水平，在焊接完成后使用UV灯固化胶水。

还要使用可靠的包装材料，并尽可能避免包装和运输过程中的震动和冲击，以确保焊接线缆的完整性。

最后，进行必要的审核和测试，以确保焊接线缆符合规格和质量要求。这些措施可以帮助避免键合线脱离，并提高产品的终端性能和可靠性。