晶圆装片和键合都是半导体制造中的重要环节，但它们有明显的区别。
首先，晶圆装片是将硅片固定在夹具上，以便进行后续的加工和制造。这一过程需要使用特殊的粘合剂或吸盘，以确保硅片能够稳定地被固定在夹具上。晶圆装片的主要目的是为了保持硅片的稳定性和位置精度，以便在制造过程中能够准确地对其进行处理和加工。
而键合则是指通过化学键将两个或多个表面结合在一起的过程。在半导体制造中，键合通常用于将不同的材料结合在一起，以形成具有特定功能和结构的器件或电路。键合的原理是基于分子间的相互作用力，通过在一定条件下施加压力和温度，使不同的材料之间形成化学键。
总的来说，晶圆装片和键合是两个不同的概念。晶圆装片主要关注的是如何将硅片稳定地固定在夹具上，以确保其位置精度和稳定性；而键合则是通过化学键将不同的材料结合在一起，以形成具有特定功能和结构的器件或电路。在实际应用中，这两个过程通常是相互关联的，它们共同作用，以实现半导体制造的高效和高精度。
晶圆装片和键合是集成电路制造过程中的两个重要步骤。晶圆装片是将芯片切割成单个芯片并安装到封装中，而键合是将芯片与其他组件或线路连接在一起。
具体来说，晶圆装片是将硅晶圆上成千上万个芯片进行切割，每个芯片都成为一个独立的器件，然后将这些芯片封装到塑料封装或陶瓷封装中，以便于插入到电子设备中使用。
而键合则是将芯片与其他组件（如引脚、线路、电路板等）连接在一起。这个过程通常使用金线键合或焊锡键合技术，将芯片上的引脚与电路板上的对应位置连接起来，从而实现整个电子系统的功能。
总的来说，晶圆装片是将单个芯片从晶圆上切割并封装，而键合是将芯片与其他组件连接在一起，使整个电子设备或系统得以运作。
晶奇网络(IQIYI)是中国一家在线视频平台公司，曾在美国纳斯达克交易所上市。"IPO已退市"这个说法不准确，实际上晶奇网络仍然在美国纳斯达克交易所上市，而且公司股票的代码为"IQ"。
可能出现误解的原因是，晶奇网络曾于2020年收到了美国证券交易委员会(SEC)的调查通知书，涉嫌虚报收入和用户数量等问题。由于涉嫌违规行为的影响，晶奇网络股价一度下跌，并被某些机构评级为“卖出”。但是，晶奇网络并没有被退市，也未被强制摘牌，仍在美国纳斯达克交易所上市。
需要注意的是，投资有风险，投资者应该在了解相关风险后再做出决策。此外，本回答仅代表个人理解，不作为任何投资建议或推荐。