硬件电路是电路系统的重要组成部分，硬件电路设计是否合理直接影响电路系统的性能。
硬件电路设计的一般分为设计需求分析、原理图设计、工艺文件处理等几个阶段，设计过程中的每一个细节都可能成为导致设计成功与失败的关键。
硬件电路的设计需求是基于项目或控制平台的系统需求，设计需求的合理分析是选用电路核心元器件及其典型电路的关键。
硬件电路的通用设计需求有应用环境、体积限制、电源、功耗等，此外功能不同电路需求也不同。
原理图设计是硬件电路设计的核心，合适的器件选型、必要的计算分析以进行参数搭配、仿真工具的运用与验证等是其常用工作流程，最终通过绘制原理图将这些技术用图形化语言表达出来。
硫悬浮剂是由硫黄粉经特殊加工制成的一种胶悬剂，其粘着性能好，药效长，耐雨水冲刷，使用方便，长期使用不易产生抗性，对人、畜低毒，不污染作物。
除对捕食螨有一定影响外，不伤害其他天敌。
可用来防治苹果白粉病亦可兼治山楂叶螨、苹果全爪螨、苹果锈病、苹果花腐病。
气温高于32度、低于4度均不宜使用。
不能与波尔多液、机油乳剂混用，喷过上述药剂后15天方可喷硫悬浮剂。
桃、梨、杏、葡萄对硫黄敏感，使用时应降低浓度和施药次数，并要避免在果实成熟期使用。
本剂长期贮存会出现分层现象，使用时要注意摇匀，再加水稀释。
要在阴凉干燥处贮存，并要远离火源。
硬回火，是将经过淬火的工件重新加热到低于下临界温度的适当温度，保温一段时间后在空气或水、油等介质中冷却的金属热处理工艺。
或将淬火后的合金工件加热到适当温度，保温若干时间，然后缓慢或快速冷却。
一般用以减低或消除淬火钢件中的内应力，或降低其硬度和强度，以提高其延性或韧性。
合金钢回火时，硬度一回火温度关系曲线在500至600摄氏度出现第二个极大值的现象。
回火二次硬化的起因，一是合金马氏体在高温回火时合金碳化物的脱溶，引起马氏体回火二次硬化；二是残留奥氏体的二次淬火，即回火后冷却时转变为马氏体。