PCB的钢网一般有锡膏网和红胶网，开始时都需要将钢网与PCB做定位对准，然后印刷锡膏或红胶，此后工序才不同。
锡膏网是做锡膏工艺，开的孔对应PCB上零件的焊盘，让锡膏印刷在焊盘上，再贴零件上去，过回流焊热固。
红胶网是开孔是对应PCB上零件的中间位置（需躲开吃锡焊盘），再贴零件上去，加热让红胶固化，再过锡炉，上锡焊接。
PCB钢网，是PCB板上有大量的贴片IC，贴片电阻电容元件时，在焊接时，要采用回流焊机来机器焊接。
在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏，需要做一个钢网，在每个贴片焊盘的位置开一个洞，用机器刷锡膏时，所有洞就会有锡膏漏到PCB板上，然后再贴元件的，最后上回流焊机。
钻头在钻孔时会出现磨损锋刃变钝，经过一定的钻孔次数后，所出的PCB上的孔就不能满足要求。
这时，只能换钻头了。
换上新钻头当然最好，但成本上不允许只用一次，于是就有了翻磨钻头了，第一次叫研一，第二次叫研二，钻头也不能永远的磨下去，因为每磨一次，钻头就短了一点，并且直径也同样在缩小，所以一般翻研过三次就不会再用了。