避免产生裂纹，主要是从减小或消除焊接应力着手，常采用的措施方法有：
1.热焊法：焊前将铸件预热到六百到七百摄氏度，焊接过程中工作温度不能降至四百摄氏度以下，减少整个工件上温度分布不均所引起的焊接应力。
焊后再立即加热至七百摄氏度左右，进行消除应力的热处理。
2.减小拘束力：使焊补区能够自由地热胀冷缩，使焊缝成为塑性较好的金属组织，例如采用铜钢、镍钢、镍、镍铁、高钒钢及碳钢等焊接材料，其中高钒钢及碳钢的塑性较前面几种差些。
3.采用小电流断续焊、分散焊、在尽量窄的坡口中多层焊等办法来防止焊补区局部的热输入，以减小与整体之间温度差别及由此引起的热应力。
4.通过锤击焊缝消除应力，防止裂缝。
1. 预热：将焊锡机接上电源，将电烙铁预热；
2.识别：贴片电容的体积很小，在电路板上会有相应标识标出其位置。
电容只有一个焊接面， 在背面上标有一条深色的直线的为正极。
而在电路板上标有 “C+数字”的焊接点位电容的焊接点；
3. 定位：先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点，再用镊子夹取贴片电容放置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电容的一端先焊接上，固定电容。
注意：电容要正放在两个焊接点正中间，若偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，微调电容的位置使其正对中间即可；
4. 焊接：先融一些焊锡到烙铁头尖端，再点焊接点的另外一段即可；
5.修饰 ：在焊接好电容后，观察其焊接点是否合格美观。
若不合美观，则应再焊。
焊接集成电路的步骤：
1.先用锡丝在PCB板上集成电路位置某角的两个引脚焊盘焊上一团锡；
2.然后用镊子夹起集成电路靠近那团锡，用烙铁烫熔那团锡并将集成电路各引脚与各焊盘对齐对准，烙铁离开，锡凝固，集成电路就预先固定下来；
3.最后从没固定的另一排引脚开始焊，锡丝跟进烙铁头，烙铁一边带着锡左右轻拍集成引脚一边由上往下滑，并顺势将锡团引离走过的引脚，到最后一两脚时烙铁头多留的焊锡要甩掉再回头去吸掉末脚多余的锡，此时锡丝也要跟进有利于吸锡，以此方法焊完一排引脚后再去焊另外一排引脚。