Mechanical机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构；Keepoutlayer禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界；Topoverlay顶层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，即为在PCB板上的元件编号和一些字符；Toppaste顶层焊盘层：指露在外面的铜铂；Topsolder顶层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层；Drillguide过孔引导层：是定位孔中心位置的层；Multiplayer多层：指PCB板的所有层。
原理：基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测，当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整。
主要特点：
1.运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。
2.根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测。
3.通过用墨水直接标记于板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。
在Design、Rules里设置，将你要布线的那面对应的勾留下，其余的去掉这是在AD中，在99SE中，原理一样。
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。