这年头有晶圆厂的基本不多了，设计和加工，测试分离，fabless才是主流，自带foundry都是上古遗留的大公司，比如intel。
主要是商业模式略微不一样。
剥离开来，好计算利润和评估设计能力。
我个人觉得分开排名意义不大，无非是想把自己的排名做的好看点。
无晶圆厂模式公司又称为IC设计商，指那些仅从事晶圆，既芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂的半导体公司；晶圆厂是生产硅片，集成电路就是在晶圆上以各种工艺生产的，晶圆厂也可以生产电路，晶圆生产好集成电路后要切割和封装，封装就是将生产，切割好的集成电路引线，加外壳供用户使用，两者的分工不同。
解释:IC按照器件类型可分为双极型集成电路和场效应型集成电路两种，IC即属于场效应型集成电路。
按照不同特性可划分以下几类:
1.按照处理信号的类型可分为模拟集成电路、数字集成电路和模/数混合集成电路三种。
2.按照其规模（即其中所包含搜器件数目）可分为小规模、中规模、大规模、超大规模集成电路等几种。
3.按照其输出功率大小可分为小功率集成电路和大功率集成电路两种。
4.按照其工作电压高低可分为低压集成电路和高压集成电路两种。
还有低功耗集成电路、微波集成电路等等。