在焊接过程中，孔被堵住属于常见问题。解决措施包括：
首先，停止焊接工作，等待工件冷却；
其次，用专用工具或手工工具将孔中残留物清除掉；
接着，重新焊接前，检查和清理焊接区域，并确保附近没有可熔化的物质。
最后，重新进行焊接，注意掌握好焊接时间和温度，确保焊缝质量。堵住孔可能会导致焊缝质量下降甚至失效，因此遇到这种情况应认真对待并及时处理。
焊接电路板的焊点要求精准、均匀、牢固和美观。首先，应该准确拼配电路板和元器件，掌握焊接温度和时间，同时保持较高的焊接速度和稳定手法。
其次，应该保持电路板和焊接点的清洁度，适当使用助焊剂和去焊剂，以防止氧化和渗漏等现象。此外，注意电路板的防护和维护工作，提高焊接技术和境界，尽可能减少人为和机器因素的干扰和损害，从而实现完美的焊接效果和成果。