DIE是从晶圆上切割出来的一块具有完整功能的芯片，大小一般是几毫米左右，边上有用于连接金属线的焊盘或孔，金属线则连接到外部引脚上的电路板上的焊盘上。
通常情况下绘制DIE的方法为：放置焊盘后再绘制矩形与焊盘重合，利用这个绑定的焊盘完成所有焊盘位置确定，再选择所有焊盘，最后绘制边框和放置文字说明。
芯片，是指用以硅为本体，在上面通过掺杂、光刻、外延等上百道工艺制作成具有设计功能的半导体器件，又称集成电路；通常我们看到的是包含塑封体的IC，而芯片是在其内部，通过微米级的键合丝将电气特性引到外部的引脚上；芯片上的工艺都是微米级甚至是纳米级，而人的头发丝直径是50微米左右。