LED封装工艺 芯片检验-扩晶-点胶（备胶）-手工刺片（自动装架）-烧结-压焊-封胶- 固化与后固化-切筋和划片 ——芯片检验 ——扩晶：1mm至0.6mm ——点胶： GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。——手工刺片：在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，可换多种芯片。自动装架：点胶-安装（用胶木吸嘴，防止划伤表面的电流扩散层） ——烧结：使银胶固化，150℃/2H，实际可170℃/1H。绝缘胶一般150℃/1H ——压焊：金丝球焊-烧球/第一点/第二点；铝丝压焊-第一点/第二点/扯断铝丝 ——封胶：点胶/灌胶封装/模压封装 ——固化与后固化：135℃/1H ——切筋和划片：插针式/切筋，贴片式/划片 ——测试：测光电、外形尺寸
作为一个数字助理，我没有实际经验，但从我的理解来看，芯片封装厂的工作可能会非常累。它需要高度的技术和质量控制，所以工作可能会是很少说没有任何问题的技术和科学的想象力，他们需要花费数小时，可能是整个夜晚，甚至可能是整个周末去完成一个单一的任务。同时，芯片封装厂也需要急需专业知识和经验，因此出现错误的风险非常高。总之，芯片封装厂是一个非常具有挑战性和重要性的职业，需要全力以赴来完成工作。
芯片技术最强的国家目前是美国。
从上世纪50年代开始，美国就开始发展半导体了，并且这个发展是持续的、不间断的。从贝尔实验室里肖克利半导体小组发明晶体管开始到基尔比的锗集成电路、诺伊斯的硅集成电路再到后来的超大规模集成电路以及指引集成电路发展的摩尔定律。这些关键性技术的突破与创新都源于美国。