这个问题的答案取决于您的个人目标和职业规划。以下是一些可能需要考虑的因素：
技术要求：如果Fab厂有自己的研发和专利，那么您可能会在Fab厂学习到更多先进的技术。然而，如果Fab厂是走代工路线，那么它们可能只提供人力、设备、技术场地等，而不会涉及研发和专利。在封装厂，您可能会学习到与晶圆加工不同的技术。
就业机会：如果您考虑在Fab厂或封装厂工作，您需要了解这两个领域的就业机会。Fab厂主要集中在日本、欧美等地，而封装厂主要分布在中国大陆的长三角和珠三角地区。您需要评估哪个领域更符合您的兴趣和职业规划。
发展前景：Fab厂和封装厂都有发展前景，但具体前景因公司而异。您需要评估每个公司的财务状况、市场份额、产品策略和发展前景，以了解它们是否符合您的职业发展目标。
总之，Fab厂和封装厂各有优劣，您需要根据自己的目标和规划做出决策。建议您进行更多的研究和比较，与这两个领域的专业人士交流，以了解更多信息。
Wafer Fab是指: 将晶圆转化成集成电路的制作技术成为半导体处理工艺，典型的晶圆加工工艺通过一系列复杂的过程在半导体晶片上定义导体、晶体管、电阻及其它电子元件。成像过程定义哪些区域受后续物理、化学处理工艺的影响。
"fab 工厂" 通常指的是晶圆制造工厂，而 "EE" 和 "FMG" 可能是特定工厂中的不同部门或功能区域，但它们的具体含义会根据工厂的组织结构和业务需求而有所不同。
"EE" 可能代表 "Equipment Engineering"（设备工程）或 "Electrical Engineering"（电气工程）。设备工程部门负责维护、校准和改进晶圆制造过程中使用的设备，以确保其正常运行和高效率。电气工程部门可能专注于工厂的电力系统、电气设备的设计和维护。
"FMG" 可能代表 "Facility Management Group"（设施管理组）或其他相关的职能。设施管理团队负责工厂的日常运营、维护和管理，包括清洁、安全、能源管理等方面。
然而，这些缩写的具体含义可能因工厂而异，因此最好参考该工厂的内部文档、组织架构或与相关人员进行沟通，以确切了解 "EE" 和 "FMG" 在特定语境下的区别和职责。
如果你能提供更多关于这个工厂或相关背景信息，我可以给出更具体的解释。