在BGA布局设计中，扇出和去耦电容的摆放顺序实际上是相辅相成的。一般来说，首先进行BGA的扇出设计，即从焊盘引出线路到相邻的过孔，为后续的布线工作做好准备。而去耦电容的摆放则是在扇出设计之后进行的，它主要用于稳定电源信号，减少噪声和波动。因此，可以认为在BGA布局中，扇出设计是前置步骤，而去耦电容的摆放则紧随其后。这样的顺序有助于确保布线的顺畅和电源信号的稳定。
调时间的方法如下：1. 按住右上角的A键，待数字屏幕闪动后松手；2. 按下5点钟位置的D键，此时对应的数字屏幕开始闪动，表明可以进入时间调整模式；3. 按下B键，时针开始闪动，可随时按下D键或A键调整时针；4. 短按一下B键，分针开始闪动，可随时按下D键或A键调整分针；5. 再次短按一下B键，回到正常时间显示模式。
因为BGA190BC采用了数字屏幕和按钮操作，通过按键组合可以进入时间调整模式，再通过按键调整时分针来调整时间，非常方便快捷。
需要注意的是，多次按错键可能会导致误操作，因此在调整时间时需要仔细操作，避免出现错误。
BGA和FCBGA封装在多个方面存在差异。
首先，BGA是Ball Grid Array的缩写，是一种常见的封装技术，其中芯片通过焊球连接到印刷电路板上。BGA封装通常采用面积较大的焊球，相对于FCBGA来说，其焊点数量较少，但仍然具有较高的密度。
其次，FCBGA是Flip Chip Ball Grid Array的缩写，是一种封装技术，其中芯片直接翻转并通过微小的焊球连接到印刷电路板上。这种封装方式具有较高的密度和较短的信号传输路径，有利于提高芯片性能和散热效果。
因此，BGA和FCBGA的主要区别在于它们的封装结构和焊接方式不同。如需了解更多关于这两种封装的信息，建议咨询专业人士。