步骤通常如下：
1.先分析上一年度有关报表，制定总体成本目标，通常是营业收入的百分比；
2.再根据下一年度的销售预测和成本目标，制定各项运营成本，汇总具体市场举措所需的额外成本。
为了全面反映企业资金收支，在制造费用预算中，通常包括费用方面预期的现金支出；需要注意的是，由于固定资产折旧费是非付现项目，在计算时应予剔出；制造费用预算为两个步骤，首先计算预计制造费用，然后再计算预计需用现金支付的制造费用，各自的计算公式为：预计制造费用等于预计直接人工小时乘以变动性费用分配率加上固定性制造费用；预计需用现金支付的制造费用等于预计制造费用减去折旧。
制造费用是指企业为生产产品和提供劳务而发生的各项间接费用，包括企业生产部门发生的水电费、固定资产折旧、无形资产摊销、管理人员的职工薪酬、国家规定的有关环保费用、季节性和修理期间的停工损失等。
1.生产车间发生的机物料消耗，借记本科目，贷记“原材料” 等科目；
2.发生的生产车间管理人员的工资等职工薪酬，借记本科目，贷记“应付职工薪酬”科目；
3.生产车间计提的固定资产折旧，借记本科目，贷记“累计折旧”科目；
4.生产车间支付的办公费、水电费等，借记本科目，贷记“银行存款”等科目；
5.季节性生产企业制造费用全年实际发生数与分配数的差额，除其中属于为下一年开工生产作准备的可留待下一年分配外，其余部分实际发生额大于分配额的差额，借记“生产成本―基本生产成本” 科目，贷记本科目；实际发生额小于分配额的差额，做相反的会计分录。
绝大多数集成电路的基本原材料是单晶硅片，主要成分为硅；有一些集成电路采用硒，还有一些微波器件采用砷化镓、碳化硅等化。
选择硅有三个主要理由。
第一，硅制程是大量生产且便宜的制程。
且硅较好的物理应力，所以可做成大尺寸的晶圆，现今，Si晶圆直径约为300 毫米。
在地球表面上有大量硅的原料：硅酸盐矿。
硅工业已发展到规模经济（透过高的产能以降低单位产品的成本）的情形。
第二个主要的优点是，硅很容易就会变成二氧化硅（在电子元件中，这是一种很好的绝缘体）。
二氧化硅可以轻易地被整合到硅电路中，且二氧化硅和硅拥有很好的界面特性。
第三，大概也是最重要的优点，是硅拥有高很多的空穴移动率。
在需要CMOS逻辑时，高的空穴率可以做成高速的P沟道场效应晶体管。