i3，是面向主流用户的CPU家族标识，由CPU和GPU两个核心封装而成，集成双通道DDR3存储器控制器，集成一些北桥的功能，将集成PCIExpress控制器，采用了全新的LGA1156，处理器核心采用32纳米制程的有两个核心，支持超线程技术，L3缓冲存储器两个核心共享4兆，芯片组采用IntelP55，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术，接口可以与其他的5系列芯片组兼容；i7，是面向高端用户的CPU家族标识， 处理器是英特尔于2008年推出的64位四核心CPU，沿用x8664指令集，并以Intel Nehalem微架构为基础， i7则采用了原生多核心设计，采用先进的QPI总线进行通讯，传输速度是FSB的5倍，缓存方面也采用了三级，产品内含式Cache设计，L1的设计和Core微架构一样，L2采用超低延迟的设计，L3采用共享式设计，被片上所有内核共享。
i7的性能更好，二者比较如下：
1.缓存设计：i7采用了原生多核心设计，采用先进的QPI总线进行通讯，而i3是把两个处理器封装在一起，并非原生的四核设计，数据延迟问题比较严重，性能并不尽如人意；
2.内存控制器：i7支持双通道内存，能直接与物理存储器阵列相连接，极大程度上减少了内存延迟的现象，而i3采用45纳米制成，不支持超线程技术，延迟较高；
3.多媒体指令集：i7进一步增强了在视频解码、图形处理以及游戏等多媒体应用上的性能，而后者针对的是对文本的字符串操作、存储校验的处理等，实际应用能力较差，易发热卡顿。
1.CPU主频，4150的CPU主频
3.5GHz， 4170的CPU主频
3.7GHz；
2.总线规格，4150的 DMI2 5GT/s ，4170的DMI2
5.2GT/s；
3.热设计功耗(TDP)， 4150的 54W， 4170的 55W。