1.LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限。
而LED贴片一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。
2.LED灯珠是采用放电放光，而LED贴片采用於冷性发光。
3.LED灯珠功率大，贴片功率小。
4.LED灯珠是一个发光的元器件，是单独的一个物品，而LED贴片是广义的一个词语，泛指很多种类，比如灯管就有贴片的动作，把灯珠贴在线路板上也叫贴片。
5.制作工艺不同。
贴片灯珠不需要焊线，直接将芯片用银胶固定在支架上即可，而集成灯珠需要焊金线。
6.亮度不同。
用同样功率的贴片和1瓦集成灯珠做灯条，集成灯珠的亮度肯定比贴片灯珠亮度高很多。
任何照明设备们首先要看的就是它工作是的亮度，这是灯具参数首先要考虑的地方，也是关键要素。
当然led的价格不同，亮度也一般不同。
LM就是明亮度，统佳光电在这块有着明确的标准。
LM流明是光通量的单位。
光通量是描述单位时间内光源辐射产生视觉响应强弱的能力，单位是流明，也叫明亮度。
这个量是对光源而言，是描述光源发光总量的大小的，与光功率等价。
光源的光通量越大，则发出的光线越多。
扩晶。
将LED晶片薄膜均匀扩张，使附在薄膜表面的LED晶粒拉开，便于刺晶；背胶。
将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆；将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，将LED晶片用刺晶笔刺在印刷线路板上；将刺好晶的印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出；粘芯片。
用点胶机在印刷线路板的位置上涂上适量红胶，再用防静电设备将裸片正确放在红胶上；烘干。
将粘好裸片放在大平面加热板上恒温静置一段时间；邦定。
采用铝丝焊线机将晶片与焊盘铝丝进行桥接；前测。
使用专用检测工具检测COB板，将不合格的板子重新返修；点胶。
采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上；固化。
将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间；后测。
将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。