一般单片机的晶振工作于并联谐振状态，也可以理解为谐振电容的一部分。
它是根据晶振厂家提供的晶振要求负载电容选值的，换句话说，晶振的频率就是在它提供的负载电容下测得的，能最大限度的保证频率值的误差。
也能保证温漂等误差。
两个电容的取值都是相同的，或者说相差不大，如果相差太大，容易造成谐振的不平衡，容易造成停振或者干脆不起振 。
晶振负载电容值指的是晶振的交流电路中参与振荡与晶振串联或者并联的负载电容值。
晶振的电路频率主要是有晶振自身决定，既然负载电容参与电路振荡，肯定会对频率多少起到微调作用。
负载电容值越小，振荡电路就会反而越高。
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。
廉价的商用芯片只考虑普通的日常温度范围，所以设定的外部工作环境就是五六十度，考虑各种封装和散热，核心就是不超100度的范围。
好的晶圆耐热是不止100度的，注塑封装、SMT等过程都得两百度，晶圆制造过程中要经历多次热过程，一般一千度以上，最后一步热处理大概是四五百度，晶圆完全可以承受的。
晶圆耐热跟水沸点无必然联系。
晶粒越小，晶界越多，阻碍位错滑移的力越大，使单位面积上受力增加，屈服强度增加。
当材料受力达到一定程度以后，材料中的位错就会发生运动，产生位错的位错源会开动产生位错，相应的材料就会发生塑性变形，这种现象称为屈服，即材料服软了。
当力达到一定程度，材料中就会产生微裂纹或者本有的微裂纹会扩展，即裂纹生长变得更长更大，如果裂纹过大的话材料就会发生断裂。
所谓塑性指的就是材料塑性变形的能力，简单直白理解就是材料在断裂之前所发生塑性变形的多少，所以如果材料中微裂纹扩展的过快，材料的断裂的就越快，塑性也就越差。
强度指的是材料抵抗变形的能力，强度高的材料不容易变形。
一般在工业上，强度越高塑性越差，但强度与塑性实质上并没有什么一一对应的关系。