1.用电弧炉冶炼石英砂将其转变成冶金等级硅。
通过一步一步去除杂质的处理工艺过程，硅最终沉积成为半导体等级的硅棒。
随后，这些硅棒被机械粉碎成块并装入石英坩埚炉中加热熔化。
2.将一个单晶籽晶导入熔化过程中，随着籽晶转动，晶体渐渐生长出来。
几天后，慢慢地将单晶提取出来，得到一根硅棒。
3.随后硅棒被金刚石锯床切成薄薄的圆晶片。
这些薄片经过洗涤、抛光、清洁和接受入眼检测与机器检测。
最后通过激光扫描去除不合格的晶片，合格的圆晶片交给芯片生产厂商。
4.芯片结构设计人员设计好电路版图，完整的设计图传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理，将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上，制造出掩膜。
5.硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片，到此的单个芯片被称为“管芯”。
将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中，之后管芯被插装进它的封装中。
便制作好了。
打印机连接方法如下：
1.按照说明说将打印机与设备连接好；
2.在打印机产品说明书上找到打印机的型号，到打印机商家官网或者到驱动管理软件中找到对应信号的驱动下载安装，即可使用打印机。
驱动程序即添加到操作系统中的一小块代码，其中包含有关硬件设备的信息。
有了此信息，计算机就可以与设备进行通信。
主要是制程工艺、和功耗发热上的区别。
14纳米的处理器制程工艺相比于16纳米的先进，精细度更高；14纳米的处理器在功耗上相比于16纳米的低，从而产生的发热量也少。
制程工艺：
1. 是指生产CPU的过程中，集成电路的精细度；
2. 精度越高，生产工艺越先进，CPU的功耗也就越小；
3. 现在其生产的精度以纳米来表示，精度越高，生产工艺越先进。
制造工艺的趋势：朝密集度愈高的方向发展。