LGA封装技术 LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。
说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。
而LGA775，就是有775个触点。
因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。
Socket就是接口的意思。
不是AMD独有的；比如Intel的Socket478处理器。
LFT，长纤维增强热塑性材料，是和普通的纤维增强热塑性材料相比较而言的，通常情况下，纤维增强热塑性材料中的纤维长度为小于1毫米，而LFT中，纤维的长度一般大于2毫米，目前的加工工艺，已经能够将LFT中的纤维长度保持在5毫米以上。
长纤维经过专用的模具浸渍专用的树脂体系，得到被树脂充分浸润的长条，然后根据需要切成需要的长度。