14K注金又名14K包金，不是电镀，19世纪起源于英国设菲尔德市，虽含K金量占总重量比较少，但外观精致时尚，在美国和欧洲流行，通过机械力 碾压或高温熔接，将极薄的金或K金金箔包在银或金属胎体表面的方法，一般多用于较大的饰物，如包金戒指、包金手镯等，包金首饰的贵金属量和贵金属的纯度用十分之一14K表示时，分数是指金箔厚度与胎体的厚度之比，而金箔的纯度为14K金。
14nm制程是集成电路制作过程中的术语，指的是MOS晶体管的栅极长度。
这个长度用于表征集成电路的集成度高低，尺寸越小，代表每个晶体管所占面积越小，那么集成度就越高。
晶体管的数量决定了计算机性能大小，为了让电脑有用更多的晶体管，越小的晶体管越好，同时越小密度越大，漏电率就低，就不会发生电热转移，功耗和温度就会下降。
目前世界上这方面最先进的就是英特尔14nm工艺技术，用在桌面级CPU上，所以叫做14nm制程。