1.开启Protel软件，菜单命令“File”→“New.”，新建一个PCB文件，双击打开进入PCB设计编辑窗口界面；
2.在PCB设计编辑窗口界面包含菜单栏，工具栏，工作编辑区，板层标签，浏览区间区和封装视图区，这些界面是默认的，可定义性不强，保持默认就好；
3.在PCB模式下，按快捷键“L”，弹出的对话框；
4.选项卡“Options”含有设置移动栅格，选择“Options”,在下面的Components X和Components Y中填写需要的最小距离，就是器件移动的最小间隔。
注：protel PCB图中的最小移动量，在design里最小只能设置为0.001mil。
1.在PCB界面点“放置”“覆铜”，出现覆铜的对话框。
2.选择填充模式除特殊要求外，一般的电路都选择实心填充，适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充。
3.实心填充对话框，确定“删除岛当它们的面积小于2区域”的数值“弧线逼近”，这个数值越小越好，但是反应慢。
4.删除凹槽当它们的宽度小于0.127毫米，敷铜伸入到两焊盘之间或其它物体之间时，敷铜的宽度小于0.127毫米时，不敷铜。
5.影像化填充，导线宽度和网格尺寸最好设置成相等的宽度，“删除死铜”选项是去掉布到电路板边外的敷铜。