各系列主板简介：B系列属于商用芯片组定位低端，用料一般，不支持超频。
H系列定位中低端，用料一般，支持带K的处理器超频，规格是Intel的芯片组定位，可以进行睿频，但是不可以对CPU加外频和倍频，有SRT硬盘加速技术，也就是英特尔的智能响应技术，不能拆分PC。
Z系列定位高端，基本上性能和H系列差不多。
芯片组提供一些商用功能，配套商业软件，Z系列主板，可以对CPU加外频和倍频，可以组3路PCI拆分为8倍、4倍。
集成核心显卡，低功耗e系列追求的是稳定。
各有千秋。
1.B75主板。
B75主板的大板设计，所以扩展性很好。
整个主板都很稳定，运行多个程序的时候也不会出现程序无响应的情况。
另外BIOS是中文，方便用户进行设置。
2.H67主板。
硬件各方面的支持相对出色，做工用料也要更强一些。
磁盘阵列、SATA3、INTER清晰视频技术都支持，而独显的通道也增加到8条，对独显的支持更好。
一些强大的H67主板甚至支持交火。
H67主板的定位是取代原有1156平台中的H55主板，为中端产品，适用于搭配I3平台。
是主板的类型。
BIOS是英文"Basic Input Output System"的缩略词，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。
其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、开机后自检程序和系统自启动程序，它可从CMOS中读写系统设置的具体信息。
其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。
BIOS应该是连接软件程序与硬件设备的一座"桥梁"，负责解决硬件的即时要求。
全固态主板顾名思义就是全部采用固态电容的主板。
固态电容全称为：固态铝质电解电容。
它与普通电容，即液态铝质电解电容最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。