属于电子类行业。
电子焊接，一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来；如果在焊接的过程中需要熔人第三种物质，则称之为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。
按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬焊”和“软钎焊”，通常以450℃为界，低于450℃的称为“软钎焊”。
电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一种,主要用锡、铅等低熔点合金做焊料，因此俗称“锡焊”。
电子热运动的速率即自由电子在金属导体中受热产生定向运动的速度。
电子可以是自由的，也可以被原子核束缚。
只有金属导体中的电子才可以进行电子热运动。
电子热运动可形成恒定电场。
自由电子进行热运动时，运动速率受温度影响。
温度越高，电子热运动速率越快。
电子热运动速率约为0.00001米每秒。
温度过高时，易导致电子进行无规则的热运动。
一、电子焊接的工艺流程：焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，有“刮”、“镀”、“测”三个步骤；“刮”，就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。
一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂；“镀”，就是在刮净的元器件部位上镀锡。
具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层；“测”，就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
二、电子焊接规范及标准：焊接时焊缝要求平滑，不得有气孔夹渣等焊接缺陷，发现缺陷及时修补。
焊缝高度一般与钢板接近，采用断续焊时，焊缝长度及间隔应均匀一致；焊接时要求焊缝高度不能小于母材（焊件）的厚度。
不同厚度的母材（焊件）焊接时，焊缝高度不能小于最薄母材（焊件）厚度；制作件要求密封连续焊接时，要求焊缝处不得出现气孔沙眼现象。